化学镀镍距今六十年历史时间,在这半个多世纪的使用发展壮大中,化学镀镍以其优异的镀层性能和施镀特点,在航空工程、石化工业、机械电力、道路运输、轻工业电子器件以及核工业等方面了广泛的使用。特别是近十几年来,发展壮大迅速,由早期的防腐蚀耐磨镀层发展壮大到今天的多功能镀层。
化学镀镍通常由主盐、络合剂、还原剂构成，不用电源，只需使溶液到达一定的环境温度，溶液就会在铁、钴、镍表层自发沉淀一层层镍基合金金属层，其优点是：只需与溶液接触就能沉淀镀层。但一直以来随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的类产品也愈来愈多，要求也愈来愈多。如车模硬质的电路板，表层印刷一层层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，很多铜及合金铜类产品需化学镀镍。
但常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足类产品工艺要求。通常微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温(室温~50度)化学镀镍，铜粉印制电路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、合金铜中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上类产品的化学镀质量不高，或无法满足生产。低温化学镀镍主要针对铜及合金铜类产品进行迅速施镀，通常温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以当做通常防腐蚀镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及合金铜类产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液当做常规化学镀镍活化剂，通常活化3~5分钟就可以，活化层活性大，起镀快。经活化过的铜及合金铜表层化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。对于一些不能高温化学镀镍的类产品以及需化学镀纯镍的类产品，此低温化学镀镍工艺是再好不过的了，环境温度低、镀速快、不含磷。
此工艺中的低温化学镀镍液——HA铜及合金铜低温迅速化学镀镍液，生产时没有气味，溶液贴近中性，无腐蚀性，使用期限，溶液不老化，可长期使用，完全颠覆了传统的化学镀镍概念，是一种完完全全的新产品。
