电镀是通过施加直流电来涂覆具有非常薄的另一种金属层的金属或金属物体的过程。利用电荷的阳极氧化，形成离子带有正电荷，然后降低阴极，在阴极从而沉积涂层阳极的材料。这部分地溶解金属并在它们之间形成化学键。通过电镀施加的涂层通常为约0.0002英寸厚。
通过产生化学键，电镀、金属表面的^性添加剂。这意味着它不会自然脱落或分离。然而，电镀可能会磨损数月和数年的使用和磨损。因为这个顶层是如此之薄，它具有非常具体的用途。一些金属用作涂层，因为它们增加了防锈，损坏或腐蚀的保护。所以，常州电镀行业发展不断扩大。
今天，新的化学的发展使电镀材料范围不断扩大，包括铂、锇。电子行业继续依靠产品如连接器和电路板电镀，以及电信业的扩大，所以对电镀过程的依赖。此外，废水回收和试图减少工作场所的化学暴露正在帮助确保电镀仍然是安全的持续发展。
